晶圓 切割機
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晶圓切割(Wafer Dicing )
https://www.istgroup.com
提供晶圓切割服務，包括多專案晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質晶圓切割服務。其雙軸切割功能可同時兼顧正背面切割品質，加裝二流體清洗功能可對CMOS Sensor ...
ADT先進切割科技: 精密切割機推薦
http://www.adt-co.com.tw
專業切割機廠商 · 1. 自我清洗功能-無耗材設計 · 2. 水循環率可達95%以上，可供給三台切割機使用（不限於ADT的切割機台設備) · 3. 有效控制水溫(5~25度，看客戶端須設定在 ...
全自動晶圓雷射切割機Wafer Die Saw
https://www.jiyi-tek.com
全自動晶圓雷射切割機Wafer Die Saw · 劃片速度160mm/s，是刀片劃片正切速度的10~17倍，背切速度的3~5倍 · 無需藍膜耗材，採用真空吸附劃片，降低切割成本 · 切割後晶片 ...
產品介紹
https://www.disco.co.jp
切割機. 全自動Φ200 mm 對向式雙主軸. 產品介紹. DFD6341. 切割機. 全自動Φ200 mm 對向 ... 晶粒擴片機. 自動Φ200 mm. 產品介紹. DDS2300. 晶粒擴片機. 全自動Φ300 mm. 產品 ...
半自動晶圓切割機(AR8000)
https://www.toyo-adtec.com.tw
半自動晶圓切割機. (AR8000). 瞭解更多. 類似商品. 全自動晶圓貼片機 · 200MM 全自動晶圓貼片機(ATM-1100K). https://www.toyo-adtec.com.
晶圓切割站設備產品
https://www.zenvoce.com
Semiconductor Industry半導體產業 · 全自動雙軸晶圓切割-TS861 · 半自動晶圓貼膜機-TM3508 · 全自動晶圓清洗機-TCQ61 · 半自動UV解膠機-UV3612 · 半自動擴片機-ET3508 · 博磊 ...
晶圓切割
https://zh.wikipedia.org
晶圓切割，是半導體器件製造過程中，將裸晶從半導體成品晶圓上分離出來的過程。晶圓切割進行於光刻工藝之後的，涉及劃線、斷裂、機械鋸切或雷射切割等等，切割方法通常 ...
晶圓切割機
http://semi.tcfst.org.tw
廠牌：. Disco 2H/6T ; 服務項目：. 四吋、六吋矽晶圓、玻璃 、磷酸鋰切割 · 注意事項：. (1).可切矽晶圓、PYREX玻璃片、磷酸鋰、氧化鋁（Al2O3)、碳化矽（SiC）、矽-矽接合 ...
如何確保晶圓切割機的品質?
https://www.goodtechnology.com
晶圓切割機作動原理切割機主要部件為：主軸、刀具、及晶圓盤（承片台）等，期作動過程主要是利用不同材質的軟硬刀具，如：金屬、陶瓷、樹脂、電鑄等，並配合高轉速主軸馬達 ...